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-2,83 €Nuevo
BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High
- APLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA.
- MEJOR QUE EL METAL LÍQUIDO: Está hecho de micropartículas de carbono, garantizando una conductividad térmica extremadamente alta. Esto asegura que el
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BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High
PagoSeguro
2-4 dias hábiles
Envio gratis
Descripción del producto
El compuesto BS-139 está formado por micropartículas de carbono y tiene una conductividad térmica extremadamente alta. Mejora la disipación rápida y eficaz del calor generado por la CPU o la GPU y es incluso adecuado para el overclocking.
Un uso sostenible de los recursos es realmente importante para nosotros, por lo que hemos actualizado el embalaje del BS-139 para minimizar su huella de CO2.
Aplicación segura
El ordenador puede funcionar mejor después de usar pasta térmica. No contiene ninguna partícula metálica, por lo que la conductividad eléctrica no sería un problema. A diferencia de los compuestos de plata y cobre, puede entrar en contacto con cualquier clavija eléctrica que no dañaría ningún tipo.
Fácil de aplicar
Excelente rendimiento
Seguridad y protección
B09NQWK8H5
- Marca
- BSFF
- Fabricante
- BSFF
- Número de modelo del producto
- BS-139
- Peso del producto
- 20 g
- Actualizaciones de software garantizadas hasta
- desconocido
- ASIN
- B09NLXFSQS
- Valoración media de los clientes
- 4,7 de 5 estrellas
- Modelo
- BS-139
- Número de producto
- BS-139
- Número de productos
- 1
- Pilas / baterías incluidas
- No
- Pilas / baterías necesarias
- No
- Dimensiones del paquete
- 20,6 x 9,6 x 1,3 cm; 20 g
- Restricciones de envío
- Este producto se puede enviar a España y a otros países seleccionados.
- Clasificación en los más vendidos de Amazon
- Producto en Amazon.es desde
- 3 enero 2022
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BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High
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