BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High
APLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA. MEJOR QUE EL METAL LÍQUIDO: Está hecho de micropartículas de carbono, garantizando una conductividad térmica extremadamente alta. Esto asegura que el calor de la CPU/GPU se disipe de forma rápida y eficiente. ALTA DURABILIDAD: La fórmula de la pasta térmica BSFF Edition tiene un excelente rendimiento de disipación de calor de los componentes y tiene la estabilidad para llevar el sistema al límite. EXCELENTE RENDIMIENTO: A diferencia de los adhesivos conductores térmicos de metal y silicona, la pasta térmica
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Descripción del producto
B09NLXSP4S
- Modelo
- BS-139
- Marca
- BSFF
- Fabricante
- BSFF
- Número de modelo del producto
- BS-139
- Número de productos
- 1
- Peso del producto
- 20 g
- Actualizaciones de software garantizadas hasta
- desconocido
- ASIN
- B09NLXFSQS
- Valoración media de los clientes
- 4,7 de 5 estrellas
- Dimensiones del paquete
- 20,6 x 9,6 x 1,3 cm; 20 g
- Restricciones de envío
- Este producto se puede enviar a España y a otros países seleccionados.
- Número de producto
- BS-139
- Pilas / baterías incluidas
- No
- Pilas / baterías necesarias
- No
- Contiene líquidos
- No